1️⃣LED 封裝／模組（如 SMD、COB、UV LED、VCSEL、特殊光型模組）之設計與開發
晶片配置、固晶、打線、封裝材料（銀膠、矽膠、螢光粉）選型與驗證
光學、電性、熱特性設計與優化（Vf、Radiant Power、Tj、T-rise）

2️⃣ 製程開發與改善
新製程導入（Die Bond / Wire Bond / Dispense /封裝）
製程參數建立、DOE 分析、良率與 UPH 改善
量產可行性（DFM / DFA / DFx）評估與轉移

3️⃣ 光學與可靠度驗證
光學模擬與分析（如 TracePro、LightTools 等）
產品測試與驗證（光通量、色溫、CRI、光型、老化測試）
可靠度試驗（高溫高濕、熱循環、長時間點燈）

4️⃣ 跨部門與客戶支援
與製造、品質、業務部門協作，解決量產與客訴問題
客戶技術溝通、規格討論、樣品問題分析與改善建議
技術文件撰寫（規格書、試產報告、8D、FA）